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簡要描述:Teadit焊接墊片20 多年來,TEADIT 一直在焊接大尺寸 PTFE 墊片和 PTFE 包封墊片。我們增強了這種實踐知識、技術(shù)和材料,為客戶提供由我們的結(jié)構(gòu)化 TF 材料制成的大尺寸(大于片材尺寸)的墊片。我們精確制造的焊接墊片達(dá)到與單件制成的墊片相同的密封等級。好處:- 與從一件切割的墊圈相同的泄漏等級。- 直徑遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過片材尺寸的墊片是可能的。
Teadit焊接墊片
20 多年來,TEADIT 一直在焊接大尺寸 PTFE 墊片和 PTFE 包封墊片。我們增強了這種實踐知識、技術(shù)和材料,為客戶提供由我們的結(jié)構(gòu)化 TF 材料制成的大尺寸(大于片材尺寸)的墊片。我們精確制造的焊接墊片達(dá)到與單件制成的墊片相同的密封等級。
好處:
- 與從一件切割的墊圈相同的泄漏等級。
- 直徑遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過片材尺寸的墊片是可能的。
- 通過從焊接段生產(chǎn)墊片來提高材料產(chǎn)量,因此更經(jīng)濟(jì)。
- TEADIT 焊接墊片按尺寸制造。這導(dǎo)致安裝快速簡便,因為現(xiàn)場焊接墊圈無法實現(xiàn)如此緊密的公差。
應(yīng)用領(lǐng)域:
- 需要墊片大于可用板材的設(shè)備。
- 大焊接墊片正在優(yōu)化材料成本。
通過研究和測試,TEADIT 提供的證據(jù)表明,由 TEADIT TF 材料制成的焊接墊圈在泄漏方面與從一件切割的墊圈沒有區(qū)別。從試驗結(jié)果可以看出,在施加20MPa的墊片壓力下,焊接墊片和單片墊片的泄漏等級均達(dá)到10 -2 mg / (s·m)。
在 40MPa 的墊片壓力下,兩種墊片的泄漏等級都達(dá)到 10 -4 mg / (s·m)。測試已根據(jù) DIN EN 13555 在室溫下用氦氣在 40 巴的內(nèi)部壓力下進(jìn)行。
如果制造光滑和拋光的法蘭在技術(shù)和經(jīng)濟(jì)上是可行的,并且我們可以使這些表面保持接觸,那么就不需要墊圈了。這種技術(shù)和經(jīng)濟(jì)上的不可能性源于:
• 容器和/或法蘭的尺寸。
• 在容器或管道的處理和/或組裝過程中,難以保持這些表面*光滑且法蘭面*平行。
• 密封面腐蝕和/或侵蝕。
為了克服這些困難,墊圈被用作法蘭面之間的密封元件。當(dāng)墊圈位于法蘭表面之間時,它會“流動",填充它們之間的缺陷并提供必要的密封。因此,為了獲得足夠的密封,我們必須考慮四個因素:墊片密封應(yīng)力、密封力、材料選擇和表面光潔度。
以上就是Teadit焊接墊片介紹
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